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香港城市大學智能半導體制造碩士研究生offer

2025-02-19

錄取詳情

學生姓名

Z同學
錄取學校

香港城市大學
錄取專業

智能半導體制造理學碩士
畢業學校

南京農業大學
本科專業

電子信息技術與科學
基本背景

GPA 80-84分 / 雅思：6.5（6.0）
軟性背景

1）某高校實驗室工作經歷一段

2）優秀畢業論文獲獎

3）科研兩段

申請Timeline

提交申請時間 2024年01月05日
offer發放時間 2025年02月19日

OFFER展示

項目簡介

入學時間	項目時長	項目學費
9月	1年	228,000港幣/年

語言要求

類型	總分要求	小分要求
雅思	6.5	/
托福	79	/
英語六級	450	/

其它要求

獲得工學或理學學士學位，或具有同等教育資歷。

培養目標

半導體無處不在——從智能手機中的處理器和人工智能芯片到電動和自動駕駛汽車的電子設備，再到醫療保健的新傳感器。制造和半導體技術所需的培訓在各個領域都發展迅速。除了半導體制造過程外，半導體行業還是資本密集型行業，必須關注制造智能的現實需求，包括新晶圓廠建設、技術遷移、產能轉型和擴張、工具采購和外包。最近，半導體制造業也成為全球地緣政治戰場。因此，需要專業教育來培養香港和中國大陸的工程師，使他們獲得智能和半導體制造的能力。本碩士課程旨在為學生提供過程控制/操作、電子和先進封裝技術、智能和半導體制造材料及其相關的可靠性科學和質量工程方面的知識/技能。解決問題和開發新工藝或設備的能力。鼓勵學生參與公司的項目。本課程的目標是為希望攻讀研究生學位或進入半導體和電子行業工作的學生做好準備。