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香港科技大學集成電路設計工程專業碩士錄取一枚

2021-05-11

錄取詳情

學生姓名

L同學
錄取學校

香港科技大學
錄取專業

集成電路設計
畢業學校

南京大學
本科專業

微電子科學與工程（集成電路設計與集成系統）
基本背景

GPA 80-84分 / 托福106
軟性背景

加州大學伯克利交換；

美國大學生數學建模競賽三等獎；

創新訓練計劃國家級項目；

人民獎學金

申請Timeline

提交申請時間 2021年3月26日
offer發放時間 2021年5月6日

OFFER展示

項目簡介

入學時間	項目時長	項目學費
9月	1年	155000港幣

語言要求

類型	總分要求	小分要求
雅思	6.5	5.5
托福	80	/

其它要求

TOEFL(iBT)不低于80，或 IELTS均分不低于6.5 ，單項不低于5.5

培養目標

過去三十年以來，集成電路（IntegratedCircuit）技術一直是電子工業的主要推動力。集成電子技術從微尺度到納米尺度的進步，對于未來三十年信息技術的發展至關重要。我們每天與集成電路的接觸始于手機和電腦。簡言之，如果沒有集成電路，MP3播放器和播放臺等娛樂電子設備無法執行甚至1％的功能。如果沒有集成電路，汽車內高效的燃料噴射系統和保證安全的自動制動系統將不復存在。如果不使用集成電路，醫療植入物（如心臟起搏器）將重達500g而不是現在的5g。我們每年發放數以萬計的智能卡和RFID標簽用于安全和庫存控制，并且這一數量在呈指數增長。很明顯，信息社會的維持和發展取決于集成電子產品的發展。香港科技大學集成電路設計工程碩士專為培訓香港和中國的集成電路設計工程師而設。許多海外公司在香港設立了集成電路設計中心，以更接近中國大陸的消費者市場。香港被科技部認定為“7+1”指定國家集成電路中心之一，并擔任SIP（半導體知識產權）管理的角色。當然，香港在中國的集成電路產業中扮演著重要的角色。