近日，香港城市大學(xué)宣布成立一個全新碩士項目：智能半導(dǎo)體制造碩士(MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing）。該項目設(shè)立于工程學(xué)院，首屆2023年秋季入學(xué)，目前已開放申請，2023年5月31日截止！
感興趣的同學(xué)，跟著學(xué)姐一起來看看新項目的具體內(nèi)容吧。
Intelligent Semiconductor Manufacturing
該計劃旨在為學(xué)生提供過程控制/操作，電子和先進封裝技術(shù)以及智能和半導(dǎo)體制造材料及其相關(guān)可靠性科學(xué)和質(zhì)量工程方面的知識/技能。能夠解決問題并開發(fā)新的工藝或設(shè)備。鼓勵學(xué)生參與公司的項目。該計劃的目標(biāo)是為希望攻讀研究生學(xué)位或進入半導(dǎo)體和電子行業(yè)領(lǐng)域勞動力隊伍的學(xué)生做好準(zhǔn)備。
申請人應(yīng)滿足一般入學(xué)要求和以下課程特定入學(xué)要求：
? 持有工程、科學(xué)或同等學(xué)歷;或
? 為專業(yè)院校（例如香港工程師學(xué)會）、英國工程學(xué)會成員機構(gòu)及其他認(rèn)可
? 專業(yè)院校的畢業(yè)生會員或非會員資格;或
? 具有大學(xué)可接受的學(xué)術(shù)和專業(yè)成就證明的資格
1年學(xué)制
HK$183,000
雅思不低于6.5
托福不低于79
CET-6 450
智能半導(dǎo)體制造碩士目前已開放2023年秋季入學(xué)申請。
申請截止時間：2023年5月31日
核心課程（12學(xué)分）
質(zhì)量和可靠性工程
半導(dǎo)體制造和管理
3D IC 堆疊和先進封裝
半導(dǎo)體工藝設(shè)備及材料
選修課程（18學(xué)分）
項目管理
技術(shù)創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)
論文
質(zhì)量改進：系統(tǒng)和方法
面向工程經(jīng)理的智能制造
VLSI/ULSI 過程集成
過程建模和控制
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